| 镀膜方法 | 真空蒸镀 | 溅射镀 | 离子镀 | 化学反应镀 |
| 可镀物质 | 金属 | 金属某些化合物 | 金属、合金、化合物、陶瓷、高分子物质 | 金属、合金、陶瓷、化合物 |
| 膜材蒸发方式 | 真空蒸镀 | 真空溅射 | 蒸镀、溅射 | 化学反应 |
| 基体加温范围℃ | 30~200 | 150~500 | 150~800 | 300~1100 |
| 沉积速率nm/min | 2500~75000 | 10~100 | 2500~50000 | 远大于PVD |
| 界面附着强度 | 一般 | 较好 | 好 | 好 |
| 膜的纯度 | 取决于膜材及膜材支撑舟或坩埚的纯度 | 取决于靶材的纯度和溅射气体的纯度 | 取决于膜材、坩埚及反应气体的纯度 | 取决于反应气体 |
| 膜的性质 | 膜层不大均匀 | 高密度，针孔少，膜层交均匀 | 高密度，较均匀，针孔少 | 纯度高，致密性好 |
| 对复杂表面的镀敷能力 | 只镀基片的直射表面 | 只镀基片的直射表面 | 绕射性好，能镀所有表面，膜均匀 | 可镀复杂形状的表面，沉积表面平滑 |
| 镀膜方法 | 蒸发法 | 磁控溅射法 | 电镀法 | |
| 方式 | 干式 | 干式 | 湿式 | |
| 优缺点 | 可镀基材广泛 | 可镀基材范围广，在低温能镀多种合金膜 | 物理性能好，但基材和镀膜金属有局限性 | |
| 用途 | 装饰膜，光学膜，电学膜，磁性膜等 | 装饰膜，光学膜，电学膜，磁性膜等 | 金属和部分塑料的表面保护层和装饰层 | |
| 镀膜 | 原理 | 蒸发 | 离子轰击靶材 | 电解 |
| 状态 | 中性 | 中性 | 离子 | |
| 粒子能量 | 0.2eV(1200℃) | 0.1eV-10eV | 0.2eV | |
| 表面 | 镀膜前处理 | 涂底涂层，在真空中脱气 | 涂底涂层，在真空中脱气 | 化学腐蚀 |
| 粒子穿透深度 | 0，只在表面附着 | 有一点程度的穿透 | 化学腐蚀 | |
| 处理过程 | 离子 | —— | ＜0.1% | 100% |
| 中性励起电子 | —— | ＜10% | —— | |
| 热中性粒子 | 100% | ＜90% | —— | |
| 镀膜材料 | 可选用 | 金属 | 金属，非金属 | 金属 |
| 难与选用或不能选用 | 蒸汽压非常低的材料，化合物，合金 | 易分解的化合物，蒸汽压非常高的材料 | 易氧化的材料，高熔点材料，非金属易氧化的材料，高熔点材料，非金属 | |
| 可镀基材 | 金属塑料玻璃等 | 金属塑料玻璃等 | 金属，部分材料 | |
| 附着力 | 不好 | 不好-稍微好 | 良好 | |
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